Disipadores Para Cpu : Cobre O aluminio?

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[[Apocalipsis]]

INTRODUCCIÓN

Ya no es tan reciente el boom aparecido ante el problema de la disipación del calor producido en los microprocesadores, chip de memoria, gráficos, audio, etc. En los PC. El usuario y aficionado informático se encuentra perdido entre tanta oferta de materiales, diseños, estéticas y precios. Es evidente la proliferación de disipadores elaborados íntegramente en cobre e incluso totalmente en plata pura. Debemos valorar si las mejoras en terminos de conductividad térmica que aportan unos y otros, deben hacernos descartar el uso de los fabricados en aluminio o en aluminio con base de cobre.
El objeto de este ensayo es reconsiderar la eficiencia de estos últimos para no olvidar sus principales ventajas que son el costo de producción y sobre todo su bajo peso. Respecto a este último factor vemos ventiladores-disipadores para microprocesadores que alcanzan valores que sobrepasan los 700g, muy por encima de lo recomendado, por ejemplo, por el fabricante AMD. Este sobrepeso puede poner en riesgo a los micros o al zócalo donde van fijados, especialmente si se trasladan los PC sin su desmontaje previo.
Los factores básicos para la eficiencia de un disipador, excluyendo las cualidades del ventilador que este lleve incorporado, son:
• El material de construcción.
• La densidad de este, debido al proceso de fabricación.
• La superficie total de disipación.
• El diseño que facilite la optima radiación térmica y el flujo de aire.
• El espesor y extensión de su base y elementos disipadores.
• La construcción y acabado superficial de su base (superficie de contacto con la parte caliente del microprocesador, que puede ser del mismo material que el resto o diferente.)
METALES NOBLES, ¿IMPRESCINDIBLES?
Respecto a los materiales de construcción veamos algún número sobre sus características térmicas; Los llamados metales nobles presentan, en general, unas mejores características de conductividad térmica, que otros como son el plomo o el hierro. Pero esta afirmación no es estricta como veremos. Por ejemplo la conductividad térmica del platino es muy baja (0,73 vatios/cmºC) y la del oro (3,15 vatios/cmºC) es inferior a la del cobre o la plata. Por tanto podemos decir que los metales ideales serían por este orden Plata (4,27vatios/cmºC), Cobre (3,98vatios/cmºC), si descartamos el oro debido a su prohibitivo costo para estos usos, y Aluminio (2,37 vatios/cmºC). El aluminio por consiguiente es también un buen conductor a pesar de ser un metal corriente y abundante.
Pero hay otro matiz curioso a considerar y es que la conductividad térmica varía en función de la temperatura a la que se encuentra el metal. Debido a esto la plata siendo mejor conductor térmico que el cobre a 25ºC., es inferior a este si se encuentra a 100ºC (plata 4,5 vatios/cmºC a 100ºC y cobre 4,83 vatios/cmºC a 100ºC.
Por tanto podemos concluir que el cobre es el metal idóneo para la construcción de disipadores en relación a sus características físicas.
Solamente una buena construcción y diseño de un disipador de Aluminio puede superar la eficiencia de uno manufacturado en cobre. Los procesos de fabricación y las características mecánicas diferentes de ambos materiales en disputa; cobre y aluminio, hacen que la apariencia y grosor de los elementos disipadores sean diferentes y por tanto de resultados dispares.
En la actualidad, según las recomendaciones del fabricante de los microprocesadores AMD K7, la base del disipador, es decir la superficie de de contacto, debe ser de cobre. Siguiendo esta pauta tendremos un buen equilibrio: la buena transferencia de calor de la superficie del micro (muy pequeña hoy en día; por ejemplo en los AMD K7 Thoroughbred es de 80mm2 donde se pretenden disipar 60-70 vatios.) gracias al cobre y debido al aluminio, un precio bajo y un peso que puede cumplir las especificaciones del fabricante de micros, sin tener que recurrir a disipadores con anclaje a la placa base.
El proceso de fabricación de radiadores de aluminio para procesadores, tiene una influencia importante. Pueden hacerse por extrusionado o por forjado, alcanzándose en estos últimos unas densidades de material superiores por las presiones alcanzadas. Los fabricados por el método de forja tienen un aspecto más basto, como de peor acabado, pero su eficiencia en sus propiedades térmicas es mayor. La mayoría de los disipadores fabricados hace poco tiempo eran por el método de extrusión.
Respecto al diseño, parecen muy interesantes los disipadores diseñados con múltiples aletas longitudinales o incluso cilindros más o menos estrechos, que facilitan el flujo de aire, impulsado por el ventilador alrededor de ellos, en los cuatro sentidos posibles. Otro parámetro importante es la delgadez de las láminas que forman el disipador.

Bueno amigos espero que este articulo les sirva ...ademas anexo articulo sobre cooler ..cpu fresca Pc sano

[osc@r]

Hermanito se le olvidó mencionar que el artículo anterior pertenece a © CARLOS MONTORIO escrito en DIC2003 y que el texto lo tomó de: http://www.mundopc.net/hardware/articulos/disipadores/index.php pilas!! que aquí somos gente seria y no nos ponemos a "fusilar" las cosas porque sí. Cuando uno toma una info de una web, tiene que dar el crédito respectivo.

Seriedad por favor!!

[[Apocalipsis]]

UPSSSS crei que lo habia colocado'?!!! si me parece exelente pagina a la cual visito a cada momento tiene los tutoriales mas completos que hlla visto pero el problema es que no soy muy viejo en este foro y pues un error (horror) a cualquiera le pasa ..lo deje de ultimo y se me olvido ..ya que lo edite carias veces por que la pagina del post no dejaba colocar mas de 3000 letras o algo asi...seguro lo borre....

[Mr.Jae]

Tengo entendido que el aluminio discipa mas rapido pero puede afectar el core del procesador por que necesita de un superventilador que saque todo ese calor, el aluminio si es mas manejable.

[osc@r]

Mejo sephirot22 ni más faltaba en entrar con usted en discusiones de verduleras, pero cualquiera que se fije se dará cuenta que un buen porcentaje de sus aportes son copy & paste. Sin entrar en discusiones si son buenos o malos, le respeto el tiempo que invierte y además el interés por ayudar. En todo caso sea cuidadoso y señale las fuentes de dónde saca la info, ya le paso lo mismo con el foro del pentium 5, así que no soy el único que lo ha notado. Si lo ofendí, mil disculpas, pero las cosas son como son.

[cfranco-p]

Mmmmmmmmm un análisis rápido que haria sería:

Procesador K7 --> Indica lo nuevo del articulo
Plata --> Aunque tiene mayor conductividad termica que el cobre, este valor no es mucho mayor... y su precio si lo es, por tal motivo no es buen material para hacer un disipador.
Cobre --> Conductividad termica excelente, este valor cambia con la temperatura de forma exponencial y nunca se llegará al valor tan maravilloso mecionado a 100º (claro sin que se dañe el procesador). La maufactura de un disipador en este material es más compleja que en aluminio.
Aluminio --> La opcion mas economica con un rendimiento aceptable. Su maquinabilidad (propiedad que expresa la facilidad de trabajarlo) es muy buena, mucho mejor que la del cobre. Es por esto que muchos diseños de disipadores son fusión de cobre y alumiio. Cobre en su parte central y alumiio en las aletas que son generalmente mas dificiles de lograr por sus complicadas formas.

C.F.

P.D. No fusilemos articulos vale ;) ?

[Chorisboy]

Mejo sephirot22 ni más faltaba en entrar con usted en discusiones de verduleras, pero cualquiera que se fije se dará cuenta que un buen porcentaje de sus aportes son copy & paste. Sin entrar en discusiones si son buenos o malos, le respeto el tiempo que invierte y además el interés por ayudar. En todo caso sea cuidadoso y señale las fuentes de dónde saca la info, ya le paso lo mismo con el foro del pentium 5, así que no soy el único que lo ha notado. Si lo ofendí, mil disculpas, pero las cosas son como son.

Pues eso de copiar y pegar pues es asi como se pasa la información, esta bien ya que facilita la busqueda teniendo mas fuentes (de preferencia agregando algo de nuestra esperiencia para enriquecerlo), claro estoy deacuerdo si es un articulo de alguien darle el credito. Bueno eso es mi opinion.
Bueno y ya despues de esto, yo quieria preguntar ¿que tanto le puedo hacer oc a esta tarjetita con este procesador igual al que ponen aqui? (ojo con esta abit kv7 que esta medio rara porque calienta mucho)

[[N30<182>]]

Hola, yo tengo el polo 735 y viene todo de cobre. A mi me bajo la temperatura de mi AMD 2000+ en unos 15 grados y eso que al pobre micro lo tengo a 2.2 ghz reales.

[[CP] Chechito LAN.CO]

Yo creo que el cobre es el mejor material pero pues los factores que tiene en contra son el costo del material que es mas alto dado que es mas denso.

Maquinar el cobre es mucho mas jodido que el aluminio

El cobre pesa mucho en comparacion con el aluminio lo cual hace mas costoso por su transporte y tambien para plataformas viejas como el socket A donde el peso descansaba sobre el core del procesador lo hacia peligroso ya que podia dañar el socket o el procesador mismo.

Por todo esto el aluminio es el material mas difundido, en casos como el socket A donde la fuente de calor se concentraba en un punto tan pequeño fueron muy populares los disipadores con base en cobre pero el resto en aluminio.

[Mariohades]

para mi lod disipadores hibridos son los mejores, osea que tengan la base en cobre para transmitir mejor el calor y lo demas en aluminio como las aletas del disipador para transmitir el calor al aire que esta alrededor.