Desde su presentación oficial, el HTC One M9ha estado envuelto en un halo de polémica por las altas temperaturas que alcanza su procesador, el Qualcomm Snapdragon 810. De hecho, los rumores sobre los problemas que sufre el SoC han sido una constante desde que el fabricante de semiconductores lo diese a conocer. Ahora, una prueba llevada a cabo por un portal holandés muestra a través de una fotografía térmica el intenso calor que desprende el chip y la temperatura que llega a alcanzar la carcasa metálica del smartphone.
Desde un inicio, los fabricantes que han apostado por incluir el nuevo procesador Qualcomm Snapdragon 810 en sus novedades para este año han tenido un seguimiento especial por parte de la prensa. Y es que los rumoreados problemas de sobrecalentamiento del SoC podrían ser un quebradero de cabeza tanto para las firmas como para los usuarios de mantenerse ese supuesto funcionamiento anómalo. Uno de esos modelos a los que apuntaban las críticas era el HTC One M9, el cual era presentado oficialmente en el Mobile World Congress.
Precedentes en el Mobile World Congress
De hecho, el equipo de MovilZona tuvo la oportunidad de comprobar de primera mano que el smartphone experimentaba problemas de sobrecalentamiento. En anteriores artículos detallábamos cómo tras ejecutar varias pasadas al test de rendimiento AnTuTu el equipo nos advertía de un calor excesivo que obligaba a detener la aplicación.
Una cámara térmica como testigo
Hoy, un portal holandés da un giro de tuerca más al asunto al utilizar una cámara infrarrojacon la que han captado una fotografía térmica. Tal y como vosotros mismos podéis visualizar, dicha captura pone de manifiesto por el color y la escala térmica que la carcasa del HTC One M9 es un verdadero horno. Según muestra la prueba, el núcleo del HTC One M9 se calienta hasta tal punto que la sensación de calor en la parte metálica de la carcasa es tan alta que llega a producir la sensación de quemazón. Y es que el nivel de temperatura medido alcanza hasta 55 grados centígrados mientras el smartphone ejecuta el test de rendimiento GFXBench, caracterizado por su nivel de exigencia sobre el hardware de los teléfonos y tabletas.
Los 40 grados, el límite aceptable
Según la información expuesta por los autores de la prueba, los niveles de temperatura aceptables de un smartphone a pleno rendimiento se deberían encontrar en torno a los 40 grados. De hecho, para ofrecer una mejor perspectiva de la situación, en la imagen térmica también se adjuntan los resultados obtenidos por otros modelos similares. Hablamos deliPhone 6 Plus, LG G3, Samsung Galaxy Note 4 y el mismo HTC One M8. Los phablet de Apple y Samsung salen airosos del test dado que la temperatura medida en la superficie de la carcasa no supera los 40 grados. Lo mismo sucede con el antecesor del protagonista de la prueba, el HTC One M8. Solo el LG G3 se acerca ligeramente a los resultados del HTC One M9, pero con cierta diferencia. Asimismo, en la ejecución de juegos como Asphalt 8, mientras que el resto de adversarios no superaban los 40 grados, el HTC One M9 marcaba del orden de 42 grados.
¿Actualización como solución?
Hemos de añadir que la prueba parece haberse realizado con un HTC One M9 cuyo software no será el definitivo, el que disfruten los propietarios del futuro smartphone. Por tanto, queda por confirmar si una vez la firma optimice el firmware del teléfono se seguirán reproduciendo los mismos problemas de sobrecalentamiento. Y es que el propio fabricante de semiconductores, Qualcomm, aseguraba que dichos problemas reconocidos se debían a la falta de optimización del código dado que se trataba de un procesador muy novedoso y con una arquitectura diferente a la que habían adoptado en generaciones anteriores de este tipo de chips.
MovilZona
