Hola lanero, no tengo idea si el problema persiste aún, sin embargo un aumento considerable de temperatura sin razón aparente puede deberse a varios conflctos, aquí te dejo algunos tips que pueden ser interesantes a tener en cuenta:
>La cantidad de pasta térmica y modo de aplicación SI influyen en la calidad de la disipación del calor. Idealmente la juntura entre el disipador y el procesador debería tener un máximo de 0.2 mm (lo que significa casi untada pero que genere contacto con ambas partes). Un sobre exceso de este elmento hace que la energía que se disipa "en forma de calor" quede atrapada en la pasta y en vez de ayudar terminaría causando molestias.
>Es importante que no exista suciedad cuando se aplicó la pasta (La efeciencia de los contactos de los materiales que disipan la temperatura "cobre por ejemplo" puede verse afectada por residuos de otros materiales termo conductores que hayan quedado de las aplicaciones anteriores)
>La pasta térmica retirada siempre debería estar dura pero debe retirarse en su totalidad si se ha de cambiar "el proceso térmico de transferencia de calor hace que la pasta pierda humedad mientras funciona, así que no te preocupes si estaba dura al retirarla, pero asegurate que no quede nada de ella, puedes limpiarla fácilmente con una solución de alcohol isopropílico"
>El Case o Caja de montaje influye considerablemente en las temperaturas generadas al CPU, dado que si tienes una torre que tiene la fuente en la parte superior, el aire caliente que se disipa de los otros componentes (tarjeta de video, memorias etc) puede quedar fácilmente atrapado causando soble calentamiento (Cambiando mi Case logré una disminución de temperatura de 15 a 20ºC )
>Finalmente los cables también influyen (Aunque no lo creas, hay una diferencia sucstancial entre tener un "nido" de cables y organizarlos de la manera correcta para que el aire fluya - Frio desde abajo entrando y caliente por arriba saliendo- ).
Espero que algo de esto ayude. un saludo