Busqueda de la solución a mis altas temperaturas en la board Asus Maximus Extreme

Oesoto

Oesoto

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28 Abr 2004
27,704
Yo en este momento tengo la board desbaratada. Le retiré todos los disipadores del NB, SB y Mosfets para aplicarle a todo Arctic Cooling MX-2. Ya luego de eso si me pongo a buscar los límites que pueda con la refrigeración actual y les estaré contando ;)
 
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que lleve el pc a la campus...
ya sabe si no lo lleva no entra :p

Me gusta mas esa posición para el deposito.
Bueno ahora si empiece a comentar sobre temperaturas antes y despues del cpu, NB, SB, mosfets, etc.
quedo contento?
 
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La temperatura de los Mosfets no se como leerla. Nunca tuve registros de ella.

El CPU se mantuvo en IDLE igual que con el Zalman en IDLE lo cual es de esperar y como está en Underclock creo que es prematuro concluir sobre el.

El NB era el foco del problema. Con 15 minutos de test en OCCT (uno de 10 y otro que duró 5 mins antes de congelarse el sistema) subió a 44 cuando antes podría ir perfectamente por los 65 grados. Eso fue lo que me dejó mas satisfecho. Con unos 50 grados máximo en carga Full quedo mas que satisfecho.
 
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Hola

Viejo Oscar le me gusto mucho donde situa la reserva ahora. Como que le da mas viscosidad al interior.

Le confieso sinceramente que cuando postio las foticos no me habia gustado como le habia quedado pero ahora con los fan blue, la nueva posicion de la reserva y todo lo demas trabajando, ese PC y proyecto esta muy elegante.

Felicitacion por ese proyecto, le quedo muy pero muy bacano.

Saludos
 
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Esto es lo que me da Core Temp. No se por qué ese programa me registra mal el FSB que tengo configurado por BIOS :\

543117ej0.jpg
 
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Muy buenas temperaturas. Yo no me quise meter con Lapping porque es complicado manipular el sistema de disipadores de la board y bueno, mi board se calienta mucho mas que la tuya.

Supongo que con Lapping mi sistema debe mejorar aun mucho mas pero eso ya será un proyecto para después si llego a animarme.
 
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Eso implica desmontar absolutamente todo el sistema y me da pereza por el momento y no lo veo necesario a menos de que llegue a un Overclock alto que me ponga el sistema muy caliente :\

Adicionalmente hay un problema y es que todo el sistema de HeatPipes no funciona con tornillos si no con unos ajustes plasticos. Según lo que veo el Lapping consume algo de superficie del disipador y al hacer eso se abre un espacio que pienso yo, afecta el contacto del compuesto térmico con el disipador lo cual no sería muy positivo y mas sin poder hacer un ajuste a la medida lo cual si se podría hacer con tornillos.
 
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El lapping es muy fino, no llega a marcar la diferencia en grosos de disipador, y mas si tus agarres son con resortes como los que tengo yo en mi chipset, ahora eso no se lo niego a nadie, hay que desarmar integra la PC, y hacer lapping en una sistema de heat pipes es mas dificil, ya que la tecnica exige que la lija este pegada a una mesa lo mas plana posible y lo que uno tenga que mover es el disipador sobre la lija, con lo que se torna mas dificil en el caso de OE, pero no es asi en el caso del bloque del cpu ;)
 
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Igual el bloque de la CPU venía muy fino de fabrica. Con un plastico de protección que al momento de retirarlo también daba un efecto muy similar a ese efecto de espejo y al procesador si no le hago Lapping ni loco, se me va la mano y con eso se me va un buen dinero :(

Dejemos así por el momento.
 
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entonces deje asi :p, el lapping es para los disipadores que a la vista no tienen buen acabado, tambien para el IHS del CPU que yo tampoco ni loco lo hago, sino cuando toca venderlo se pone dificil la cosa.
 
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Pues la verdad si estas contento con las temperaturas actuales es mejor que lo dejes asi, porque al menos has hecho todo lo posible para bajar las temperaturas sin tener que hacer trabajos demasiados complicados como el lapping.

Pd: el sistema de RL tal y como lo tienes ya está terminado o falta por montar alguna pieza que mejore mas todavia la temperatura?
 
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El sistema ya está montado al 100%. Se pueden conseguir mejoras de temperatura comprando un bloque dedicado al NB, 2 bloques para los Mosfets y un bloque para el SB pero no me suena meterle tanta plata a una board.

Esperaba unas temperaturas mas bajas?
 
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Pues la verdad no esperaba unas temperaturas mas bajas, pero queria saber si se podian conseguir, pues con esas que tiene esta muy bien, la verdad no se mucho de RL y me he leido todo el tema, muy interesante por cierto, por favor lo puede dejar abierto por si alguien tiene mas dudas al respecto
 
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Claro que si. El tema por mi parte queda abierto.

Para la CPU no creo que se logre bajar mucho la temperatura. GEC tiene unas temperaturas muy similares a las mias por aire pero pienso que es porque mi procesador tiene un TDP que es el doble del procesador de el

http://processorfinder.intel.com/details.aspx?sSpec=SLA9V

http://processorfinder.intel.com/details.aspx?sSpec=SLAN3

Por el lado del NB se pueden mejorar las temperaturas con un bloque dedicado con entradas para tubería de 1/2" ID y no de 3/8" ID como los construyó la gente de Asus. Eso mejoraría mucho la temperatura del chip pero implicaría gastarle por aparte a los Mosfets y al SB y ahí si estamos hablando de un montaje mas serio y con poco espacio disponible porque la 9800 GX2 tapa toda el área del SB y con la desmontada del bloque original toca buscar una refrigeración alternativa para ese chip.
 
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