Mejorando la refrigeracion
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uuuyy metro gracias por presentarme al señor conroe..no lo conocía tan de cerca...
mucho gusto señor conroe...
metro
Imagino que no se lo quito porque piensa ponerle un cambio de fase o un tubo de cobre para esas pruebas locas que hacen en chile con hielo seco ....jejejeje
muy buen trabajo...cuantos grados mejoro la temp full del micro??
mucho gusto señor conroe...
eso se llama lapping...consiste en pulir el IHS(que no es mas que una placa de cobre pegada encima del core propiamente dicho) del micro para mejorar la transferencia de calor entre el micro y el disipador..mejorando el area de contacto y de paso aplanar el IHS que generalmente no es plano es concavo.UAC-DArkTydus dijo:
metro
Imagino que no se lo quito porque piensa ponerle un cambio de fase o un tubo de cobre para esas pruebas locas que hacen en chile con hielo seco ....jejejeje
muy buen trabajo...cuantos grados mejoro la temp full del micro??
yorkis el IHS es un buen invento para proteger los micros de los abusos que se cometen cuando se montan los disipadores/bloques/evaporadores/base del tubo de cobre etc..sin embargo representa una resistencia térmica que limita la transferencia de calor entre el micro y el medio de disipación aire/agua/refrigerante RXX(cambio de fase).
Simplificando y para no meterme en cosas mas técnicas que si quieren explico la transferencia de calor entre el micro y el disipador es mas eficiente cuando las dos superficies en contacto tienen un minimo de preparado y son lo suficientemente planas y lisas. Dado que los disipadores/bloques maso buenos tienen pulidos respetables en su base no es asi con los micros los cuales al lijarlos demuestran que su superficie no es plana y menos lisa..por lo que el contacto entre el micro y el disipador no es el ideal. Este es el proposito de la pasta térmica. Llenar los espacios de aire que quedan entre el micro y el disipador. Si lijaramos las dos superficies lo suficiente(hasta grano 12000 o mas) llegaría un momento en el que la pasta térmica se haría inncesaria pues el contacto entre el micro y su disipador sería excelente.
subo dos imagenes para aclarar mas el asunto..
la primera es un micro con IHS que empieza el proceso de lappeado..como se ve en la imagen el IHS es de cobre con un recubrimiento de niquel(que es lo gris que vemos donde estan escritos el nombre y el stepping)sin embargo al empezar a lijar solo la parte del centro pierde su capa de niquel por lo que se demuestra que la superficie del IHS no es plana.
la segunda es una imagen del IHS bajo un interferometro el cual revela la regosidad que existe en la superficie del IHS. Por supuesto esto no es evidente a simple vista pero es suficiente para disminuir la transferencia de calor.
la mejora en la temp full es muy variable y puede ser entre 2-6º. El lapeado en si y haciendolo con cuidado no tiene ninguna desventaja salvo que nos importe la garantía del micro o que estemos en un mercado como el de colombia en donde estan modificaciones hacen suponer que el micro inmediatamente debe perder valor comercial..en vez de ser al contrario..
La alternativa del lapeado o lijado del IHS es retirarlo definitivamente solo que la mejora en la temp se ve opacada por la alta probabilidad de romper el core en un descuido y la alta dificultad de montar un evaporador para un cambio de fase en un micro sin IHS.
Simplificando y para no meterme en cosas mas técnicas que si quieren explico la transferencia de calor entre el micro y el disipador es mas eficiente cuando las dos superficies en contacto tienen un minimo de preparado y son lo suficientemente planas y lisas. Dado que los disipadores/bloques maso buenos tienen pulidos respetables en su base no es asi con los micros los cuales al lijarlos demuestran que su superficie no es plana y menos lisa..por lo que el contacto entre el micro y el disipador no es el ideal. Este es el proposito de la pasta térmica. Llenar los espacios de aire que quedan entre el micro y el disipador. Si lijaramos las dos superficies lo suficiente(hasta grano 12000 o mas) llegaría un momento en el que la pasta térmica se haría inncesaria pues el contacto entre el micro y su disipador sería excelente.
subo dos imagenes para aclarar mas el asunto..
la primera es un micro con IHS que empieza el proceso de lappeado..como se ve en la imagen el IHS es de cobre con un recubrimiento de niquel(que es lo gris que vemos donde estan escritos el nombre y el stepping)sin embargo al empezar a lijar solo la parte del centro pierde su capa de niquel por lo que se demuestra que la superficie del IHS no es plana.
la segunda es una imagen del IHS bajo un interferometro el cual revela la regosidad que existe en la superficie del IHS. Por supuesto esto no es evidente a simple vista pero es suficiente para disminuir la transferencia de calor.
la mejora en la temp full es muy variable y puede ser entre 2-6º. El lapeado en si y haciendolo con cuidado no tiene ninguna desventaja salvo que nos importe la garantía del micro o que estemos en un mercado como el de colombia en donde estan modificaciones hacen suponer que el micro inmediatamente debe perder valor comercial..en vez de ser al contrario..
La alternativa del lapeado o lijado del IHS es retirarlo definitivamente solo que la mejora en la temp se ve opacada por la alta probabilidad de romper el core en un descuido y la alta dificultad de montar un evaporador para un cambio de fase en un micro sin IHS.
a ta buena la info pero yo no voy hacer eso por lo menos mientras tenga mi procesador en garantia por que quiero perderla un saludo !
