Hola a todos, Tengo una duda respecto al método de aplicación de pasta térmica para mi ryzen 3700x, he tenido bastante aumento de temperatura respecto a mi 1700x anterior (usando el mismo disipador (NH-U12S) y a pesar de tener un TDP mucho menor) leyendo en foros parece que el proceso de miniaturización de los ryzen serie 3000 además de independizar los chiplets ha hecho que tengan una densidad de temperatura altísima, mucho más calor generado en un área tan pequeña que no se logra transmitir eficientemente el calor "hacia los lados" de los puntos calientes del procesador... pensando en lo anterior he visto en varios foros que no recomiendan usar el método del punto central, sino 2 o 3 puntos justo encima de los chips del procesador, adjunto imagen de referencia, dicen que mejora enormemente las temperaturas, otros dicen que lo mejor es aplicar uniformemente.. ¿qué recomendación me regalan?