20.000 millones de los nuevos chips de IBM cabrían en una uña

Germán Castaño envió un nuevo contenido a Laneros.com

20.000 millones de los nuevos chips de IBM cabrían en una uña

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IBM anunció haber creado un chip funcional de 7 nanómetros (7.0 × 10-6 mlímetros) el cual podría ser utilizado para diferentes funciones, desde computación hasta tecnología espacial.

Los nuevos chips, gracias a su reducido tamaño facilitarían el aumento de potencia de los dispositivos que lo integren de al menos un 50%, ya que en un espacio de una uña cabrían cerca de 20.000 millones de estos diminutos chips. Este desarrollo también contó con la colaboración de Samsung, Global Foundries y la Universidad del Estado de Nueva York.

IBM ha invertido cerca de 3.000 millones de dólares en investigaciones sobre microchips y están esperando poder seguir avanzando hacia su próximo objetivo que es 5 nanómetros.

Vía The Star, SiliconWeek, A Smarter Planet
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Creo que la noticia no dice que caben 20.000 millones de chips en el espacio de una uña, sino que en un chip del tamaño de una uña (pero del dedo gordo, juzgando por el tamaño del chip) caben 20.000 millones de transistores. Un gran avance sin duda, considerando que los diseños actuales tienen densidades de casi 6.000 millones de transistores en los procesadores más avanzados, como el Xeon E5-2699 v3.
 
Y uno pensando que los nuevos procesadores Skylake de intel son Un gran avanze, Buen aporte por parte de IBM.
 
En procesadores IBM esta muy por delante de Intel, su línea Power no tiene comparación con un Intel, sin mencionar que gracias a los procesadores IBM, Apple tenia la fama de rendidores en sus MAC, ahora con Intel es lo mismo que un Windows.
 
El limite fisico de los transistores en silicio es 5nm. Ese es aproximadamente el radio atomico del silicio, cualquier litografia más pequeña requiere de un elemento diferente con un radio atomico menor (posiblemente carbono y sus derivados, grafeno?). El otro paso es hacer un transistor en 3D, pero que sea verdaderamente 3D y no simplemente un stacking de varias capas de silicio. Hacer un transistor en 3D trae consigo un montón de dificultades, que deberás ser solucionadas lo más pronto posible.
 
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El avance, según IBM, permitirá construir microprocesadores con más de 20.000 millones de transistores. La reducción del tamaño de estos chips no solo permitirá concentrar mayor poder de computación en el mismo espacio, también debería dar lugar a mejoras en el consumo de energía (y, por extensión, en la duración final de las baterías de los equipos).
 

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