La técnica de fabricación de IBM elimina los alambres de metal que se usan actualmente para transferir información y carga eléctrica entre chips. El procesador y la memoria se encuentran separados varias pulgadas lo que crea un retraso en la transmisión y subutilización del procesador, especialmente ahora que se cuenta con procesadores mucho mas poderosos, de varios nucleos y capaces de realizar mayor cantidad de operaciones complejas en menos tiempo pero que se ven limitados por la memoria y la forma como se conectan a ella.
La solución de IBM apila chips y se conectan verticalmente con orificios de silicio que son llenados con metal (en este caso Tungsteno). Este tipo de conexión se conoce como TVS (through-silicon-vias) lo que permite apilar gran cantidad de chips con un flujo de información mucho mejor entre ellos y reduce significativamente la distancia que debe recorrer la información entre chips.
Este tipo de conexión permitiría en el futuro tener la memoria integrada dentro del procesador y no tenerla por separado como se usa en la actualidad, esto cambiaría la forma en como los fabricantes venden los chips pasando a ofrecer paquetes completos y no los componentes por separado.
Intel también ha estado trabajando e investigando en esta tecnología pero IBM será la primera compañía en comercializar chips que usen esta nueva arquitectura de conexión y transferencia de datos. Primero para el campo Wireless y mas adelante en computadores.
Tomado de: Topix
