Refrigeracion General y CPU

iCOSMOS

Lanero Regular
9 Dic 2005
37
:llamas:
Hola a todas/dos:
Me he suscrito a LANEROS porque despues de leer durante muchos dias los foros me di cuenta que podia ser uno mas y aportar mis conocimientos para todos los usuarios.

Bueno decir que actualmente me dedico a la Electronica y estoy haciendo (desde hace 15 años) un estudio sobre la transmision termica y la refrigeracion , y tengo mis tesis sobre este tema.
Veo que hay mucha gente con problemas de refrigeracion en los micros, por ello voy a describir los principios basicos para no tener problemas de calor.
1º Examinar la union entre el micro y el disipador, que no tenga etiquetas y cosas por el estilo.

2º Es imprescindible que el disipador tendra una parte de cobre y que esta sea lo mas pequeña posible con respecto a la de aluminio

3º El o los ventiladores tienen que cumplir varios requisitos 1º no deben tener vibraciones 2º Estaran compuestos de mas de 7 alabes. 4º el caudal de aire debera ser lo mas uniforme posible, o sea no tendra remolinos por exceso de velocidad del ventilador o por utilizar ventiladores de menos de 7 alabes (aspas o palas). 5º a ser posible hay que elegir aquel que tenga rodamientos en 2 partes del eje (Dual Ball Bearing) y ademas a ser posible que sea variable con la temperatura .(no es imprescindible que tenga sensor de velocidad.

4º La union entre el micro y el disipador tendra que cumplir 2 cosas muy importantes 1ª si el micro tiene componentes por la parte de la union termica (suelen tener condensadores de desacoplo, son componentes SMD muy pequeños) no se podra utilizar bajo ningun pretesto pasta que sea conductora electricamente (pasta plateada o dorada) solo podremos poner silicona termoconductora (la blanca de siempre) ademas nos fijaremos bien BIEN en no poner en exceso pues pensad que solo hace su trabajo la que esta entre el micro y el disipador, la que hay por los lados sirve solo para que se peguen cosas a ella y ademas para mancharnos. El mejor metodo es poner una cantidad (siempre en el micro) en el centro del micro y poner el disipador y presionar ligeramente sin estropear nada por la presion luego sacamos el disipador y vemos que a los lados de la superficie del micro se ven unos rolletes de pasta que se salen de el y lo mismo en el disipador, bien pues los quitamos con cuidado de no dejar en el evento particulas en la suprficie de la pasta que pudieran evitar el contacto intimo de las dos partes y a continuacion montamos definitivamente todo el conjunto.

5º Es importante que cada vez que saquemos el disipador miremos a nuestro arededor y comprobemos que tenemos pasta termoconductora pues veo que algunos lo sacan y si no tienen aprovechan esa que sobra en los 4 lados del micro no dandose cuenta de que esta contaminada con objetos extraños que impiden la union termica entre micro y disipador.

6º Tengo muchos estudios hechos sobre este tema y algunos los comentare progresivamente en este foro. 1º Para aquellos que no tienen un disipador con cobre (dire que yo lo tengo de titanio en mi ordenador, lo tengo montado solo para pruebas, pero los mejores de aluminio son aquellos de fundido y que ademas tienen notablemente mas aletas que los demas) les dare una solucion que yo he probado y he conseguido entre 6 y 10º menos. Es lo siguiente y no lo recomiendo para AMD por tener componentes externos en la parte alta del micro. (si alguien lo prueba es bajo su responsabilidad) Bien, mediremos la parte del nucleo del micro o mejor la parte que toca directamente con el disipador y cortaremos una chapa de cobre que tenga unos 5 milimetros mas por cada lado que la superficie de contacto , le pondremos pasta y la pegamos en el disipador, luego pondremos pasta en el micro siguiendo los pasos que comente anteriormente y lo montamos todo, y si todo esta correcto veremos que nuestro disipador de aluminio va como los mejores de algunas marcas.

6º Otra forma como la anterior pero aislando electricamente pero NO termicamente el disipador del micro y conectando el disipador mediante un cable de masa con sus correspondientes terminales al disipador y el otro extremo al chasis del ordenador.
RECORDAD QUE NO ME HAGO RESPONSABLE DE LOS DAÑOS QUE PODAIS OCASIONAR.

Ire poniendo cosas que haya probado yo antes para tener los menos problemas posibles.

Un saludo para todo el personal
 
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pues no se que tan bueno sea el titanio para la disipacion, pero con lo poco que se de transferencia de calor, el mejor elemento para la disipacion es el cobre, con un 20% de oro puro, claro que muy pocos se podrian dar este lujo.......
 
El mismo

Ttienes razon pero en cobre sea con lo que sea es el mejor conductor termico despues de la aleacion de plata con algo mas pero para evacuar el calor al AIRE el mejor es el aluminio con mucha ventaja sobre los demas. Decir tambien que el titanio puro no lo hay para vender son siempre aleaciones con aluminio y algun componente mas , por mi parte deberia de decir que mi disipador no es de titanio sino que es de aleacion de titanio.
Perdon por el error
 
Perdon de nuevo quise decir que el cobre es uno de los mejores conductores termicos que hay pero eso solo "conductor" pero evacuador de calor dista mucho de ser el mejor, el mejor de todos los que se han provado hasta ahora es la aleacion de aluminio con titanio y un par de metales mas que ahora no recuerdo.
De nuevo un saludo
 
Hola Nartus veo que no estas al dia sobre todo de fisica puesto que el mejor conductor del calor es el diamante con una conductividad entre 1300 y 2400 luego esta el silicio con 611 despues la plata con 429, el cobre con 401, el oro con 317 y etc. Rogaria que os dieseis cuenta que mi primer post no es de discusion sino de ayuda a los que no se atreven o no saben hacer este tipo de cosas por no ser su trabajo o su especialidad. Tambien rogaria que cuando escribais algo os documenteis con el fin de no marear a la gente, pues decir que el mejor conductor del calor es el oro, creo que es por falta de documentarse. Quede bien claro que el MEJOR EVACUADOR DE CALOR AL AIRE de momento es el aluminio 80% de aluminio y 20% de otros metales como el titanio ETC.
Un saludo
 
iCOSMOS dijo:
Hola Nartus veo que no estas al dia sobre todo de fisica puesto que el mejor conductor del calor es el diamante con una conductividad entre 1300 y 2400 luego esta el silicio con 611 despues la plata con 429, el cobre con 401, el oro con 317 y etc. Rogaria que os dieseis cuenta que mi primer post no es de discusion sino de ayuda a los que no se atreven o no saben hacer este tipo de cosas por no ser su trabajo o su especialidad. Tambien rogaria que cuando escribais algo os documenteis con el fin de no marear a la gente, pues decir que el mejor conductor del calor es el oro, creo que es por falta de documentarse. Quede bien claro que el MEJOR EVACUADOR DE CALOR AL AIRE de momento es el aluminio 80% de aluminio y 20% de otros metales como el titanio ETC.
Un saludo


Si este foro no fuera de discucion usted no tendria pq hacer sus cometarios q ratifican su polemica en la primeras 8 lineas, sino quiere q el "foro" se le convierta en polemica(q deberiá documentarse acerca del término foro) haga su reclamo por medio de un mensaje privado, pido disculpas por afirmar que el oro es le mejor conductor de calor, ahora q me he documentado pienso q usted tambien debe documentarse el mejor conductor de calor en este momento es la MOISSANITA O CARBURO DE SILICIO, supera al diamante en la dispercio del calor.

Cito:
"La Moissanita es un mineral extremadamente raro en la naturaleza, y solo se encuentra en muy pocas cantidades en meteoritos y pequeños depósitos en la corteza terrestre. Fue descubierto en 1893 por el premio Nobel Dr. Henry Moissan, en el cráter hecho por un inmenso meteorito que impacto hace 50.000 años en el desierto de Arizona. De aquí su nombre. Este mineral esta compuesto de Carburo de Silicio.

El carburo de Silicio o SiC, es un mineral que pertenece al grupo del Carbón y se compone de Carburo y Silicio. Se caracteriza por su elevada resistencia. De hecho, esta considerado como uno de los "materiales del futuro". No se encuentra en la naturaleza, y por lo tanto no se puede extraer de las minas, como cualquier otro. Hay que fabricarlo, y su proceso es complicado y costoso.
Se fabrica principalmente para la industria de los semiconductores, abrasivos, y también en circuitos integrados y dispositivos electrónicos que tengan que funcionar en medios hostiles, como plantas petrolíferas, excavaciones, etc... Se puede sumergir en ácidos y es capaz de funcionar a altísimas temperaturas. Su problema es que es caro, y no pueden hacerse piezas grandes. El mayor productor del mundo y líder en el desarrollo de este mineral es la empresa americana Cree Research.

La moissanita, una forma de carburo de silicio, es un poco más costosa y ofrece más brillo que el diamante, además de tolerar el doble de calor."


Fin de cita.

Actualmente Charles & Colvard son fabricantes a nivel de laboratorio de este gran disipador de calor.

Ah se me olvidaba, la Moissanita posee un indice de pulido mas alto que el del diamante, como bien es sabido q un disipador con un buen pulido o lappeado realiza un mejor contactos con el CPU y por lo tanto una mejor disipacion del calor.

links:

http://www.4facets.com/moissanite.html
http://cronojoyas.com/sections.php?op=viewarticle&artid=18
http://www.veracruzjoyeros.com/preciosas/reluce.html


Bueno mi intencion no era marear a nadie, era de informar, pedí disculpas por mi error y ahora lo corrijo.

Gracias=)

Y sin rencores :p
 
Alguien sabe donde se puede conseguir por aqui en bogota un bloque de cobre solido? y q ademas lo pueda realizar bajo medidas y hacerles fin´s y demas? saldrá muy caro?
 
Oro, cobre, plata... que mas da...

Bonito review el de iCOSMOS... de seguro haces muchos experimentos... :alien:

Pero nartus tira la tarta aqui... juaz juaz juaz... =)

Pues por algo ponen al cobre como centro de contacto entre el cuerpo del disipador y la fuente generadora de calor... el cpu... ¿tonces el aluminio es mejor para disipar el calor x medio del aire? y ¿el cobre para tranferirlo?

Ve... hasta ahora entiendo eso de las pastas termicas... digame algo Sr. iCOSMOS: ¿la compound ArticSilver5 no debe aplicarse sobre CPUs o GPUs? ¿para que sirve la Ceramique que es una compound pero blanca? ¿es mas eficiente o degradador mezclarlas? saqueme de dudas... mi PresHOT! arde!!!

Lo de la moissa no se cuanto esta interesantisimo... seguiere ojeando este lugar...

Salu2... ;)
 
iCOSMOS podria profundizar en el paso numero 6 por favor, me interesa bastante, pues la verdad mis conocimientos en electronicas son casi nulos, ah y otra cosa nunca ha realizado experimentos con celulas peltier?
 
nartus dijo:
iCOSMOS podria profundizar en el paso numero 6 por favor, me interesa bastante, pues la verdad mis conocimientos en electronicas son casi nulos, ah y otra cosa nunca ha realizado experimentos con celulas peltier?

Hola de nuevo MARTUS:

Creo que te has dado cuenta de que algunos AMD tienen componentes electronicos en la parte superior, pues bien no recomiendo que se haga esto en AMD por ser peligroso, pero te comento lo de conectar el cable a masa o tierra del ordenador con el disipador. Como sabes en el disipador hay calor y ademas no es uniforme en todo el y esto añadido al flujo de aire y el rozamiento de este con las palas del ventilador y al mismo tiempo con el disipador produce electricidad estatica que ademas cuando esta llega a ciertos niveles se descarga a las partes mas cercanas en este caso el miccro pero al estar en tension no suele ocurrir nada salvo que se cuelgue o cosas por el estilo, esto esta probado y es asi lo que pasa es que los diseñadores de AMD , INTEL etc no le dan demasiada importancia , pero en AMD que son mas calentitos el flujo de aire es mayor por lo que se genera mas electricidad estatica (repito son valores pequeños pero ocurre), y como puedes observar en los disipadores la gran mayoria estan aislados electricamente con el resto del ordenador, casi siempre engeanchan en partes aislantes como el zocalo del micro que es de resina de poliamida o partes plasticas, y ademas la parte del micro que hace contacto con el es aislante incluso en el pentium IV que es metalica pero esta aislada. como ves es todo un verdadero complot de variables y ninguna constante con lo que muchas veces se te complica la mucho todo el proceso.
Intentare poner algunas fotos o dibujos para que comprendais mejor a lo que me refiero pero soy un negado para la foto jejeje pero intentare mejorar la explicacion.
Referente a las celulas peltier te comento que trabajo con ellas desde hace años pero las he descartado por 1º si enfrian demasiado (cuando el micro esta iddle) producen algo de humedad y eso no es bueno para estos casos. 2º Una celula de 40x40 mm consume entre 4 y 4,5 Amperios a 12 V y si te das cuenta es un derroche de energia pues las fuentes de alimentacion este voltaje anda bastante justo entre 12 y 18 Amperios y si hacemos calculos de lo que consume nuestro ordenador en esta tension veremos que no nos podemos desprender de esos 4,5 Amperios. Espero haberte contestado lo que querias saber , si no es asi me lo comentas y estare encantado de de poder ayudarte.
Un saludo
 
NICOLAS_64 dijo:
Bueno Yo Creo Que Esos Experimento Ya Los Han Hehcos Los Ingenieros De Amd Pore Algo Son Amd Jejejejejj

Hola:
Comentarte que AMD que ahora puedes comprar en caja viene con su disipador y su ventilador pero hace poco tiempo no era asi y te dire porque, es solo razones comerciales , a la firma AMD le resultaba caro vender todo el conjunto con disipadores de calidad y ventiladores de gama alta y alto rendimiento pues encarecian el producto, pero con el paso del tiempo la tecnologia ha avanzado al mismo son que la demanda y se pueden permitir lujos como poner los ventiladores con 2 rodamientos pero hace algun tiempo los 2 rodamientos costaban mas que el resto del ventilador, casi el doble pero ahora eso ha cambiado y si compras el ventilador de 2 rodamientos ya montado y listo para funcionar y ademas compras de 50.000 en 50.000 te hacen un descuento que ni te puedes imaginar seguro hay alguna razon mas y por supuesto comercial. Si alguna vez puedes fijarte bien el los ventiladores de AMD o INTEL veras que aunque pongan su marca, en el interior (desmontando el rotor) veras otra distinta. Tambien comentarte que en el mercado hay turbinas (ventiladores con muchas palas) y ventiladores que son infinitamente mejores que los de AMD , INTEL , THERMALTAKE , EVERCOOL y muchos mas y tambien por razones comerciales, pero tambien decirte que un buen disipador y un buen ventilador son caros.
Quiero comentar a los que me respondeis en este foro pues creo que antes no lo he dicho. En este estudio de la refrigeracion me he marcado varias metas y las mas importantes son : Qe sea barato , que sea facil , que este al alcance de todos y que sea seguro. Creo que con eso es suficiente para la mayoria.
Un saludo
 
mi disipador tiene una etiqueta en la parte de abajo que pega con el procesador, pero no se que es esa etiqueta. alguien me puede decir para que sirve esta? que me dicen, se la quito o la dejo? :llamas:
 
La clasica pegatina de aluminio con grafito

Hola de nuevo:
Bueno creo que te refieres a 1 pegetina metalica (aluminio) que esta revestida de un producto de color negro, bien en principio es un sustituto de la pasta termoconductora , la puedes quitar y poner pasta pero si lo haces procura limpiar todo bien y con pulcritud. Yo te recomendaria que pongas una lamina de cobre de 0.2 mm entre el micro y el disipador que sobresalga 5 mm por cada lado del procesador con un poquito de pasta por los 2 lados , la forma de ponerla es poniendo un poco en el centro y luego presionar para que se extienda , siempre procurando no presionar demasiado para no romper nada, se nota que es la cantidad correcta cuando al levantar el disipador se puede ver a traves de ella el procesador , o sea lo minimo posible pero que cubra toda la superficie.
Si tienes alguna duda comentamelo
Un saludo Laneros
 
Las laminas de cobre

Hola de nuevo:
Las laminas a las que me refiero se utilizan como repuesto industrial para reparar conductores y otras cosas. se venden en forma de rollo de 100 mm de ancho y varios metros de largo. Yo preguntaria en las tiendas o almacenes de herramientas industriales.
Espero haberte ayudado
Un saludo
 
Hola,
No entiendo porque razon aconsejan poner entre el micro y el disipador una lamina de cobre.
Si tenemos en cuenta que el unico fin de la "pasta disipadora" es rellenar tanto el micro como el disipador de las impefecciones metalicas de contacto, o sea para que no halla aire entre ellos (pues el aire es mal conductor del calor), si a todo esto le agregamos esa bendita chapita de cobre estamos metiendo en juego mas materiales porosos en juego.
Si bien que hay disipadores donde la superficie de contacto hay una lamina de cobre adherida , es para evitar que el aluminio se oxide y forme oxido de aluminio que es mal conductor del calor.
Es por ello que recomiendo limpiar (con un esmeril muy fino) para dejar sin rastros de oxido de aluminio el disipador (el que no tiene chapita de cobre adherida)cuando lo colocamos en la MB.
El tema de poner a masa el disipador lo veo correcto y conveniente.
 
esa lamina la trae el disipador pegada en la parte de abajo, creo que es de aluminio. Que me recomiendas, se la quito o la dejo?
 

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