Lapping - Foro Oficial

SebastIAS

Lanero Reconocido
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16 Jul 2003
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Pues no he visto un tema dedicado a esta modificacion para bajar temperatura.
Entonces inicio este tema con el fin de que hable toda acerca de esta tecnica en este topic.



En mi caso estoy muy interesado en realizar esta modificacion, pero no tengo ninguna experiencia en ello ó algo parecido.
Algunos articulos tutoriales he leido, pero cualquier aporte y sobretodo experiencia sera muy agradecido.

En mi caso la duda mas grande que tengo, es si merece la pena realizar lapping en un disipador con esta base



Me llego hace poco este conjunto Xigmatek HDT-S1283 que tiene como principal caracteristica contacto directo de heatpipes con el procesador (Xigmagtek le llamaH.D.T. (Heat-pipe direct touch) technology.), y es ahi donde me pregunto si valdra la pena y si sera seguro realizar lapping en esa superficie.



Otra duda, en bogota donde se consiguen Lijas de grados muy altos? 1200, 1500, 2000...

EDIT:
GUIA DEL PROCESO DE LAPPING EN UN CPU...
El lapping tiene varias formas de hacerse pero esta es una excelente guia para empezar con pie derecho en el lapping de cpu y disipadores..

Mi unica recomendacion:En el video empiezan con una lija 600 pero para hacer las cosas mas faciles y desaparecer mas rapido la capa niquelada es mejor empezar con una lija 320 o 400 y ahi si seguir con 600,800,1000,1500,2000

PARTE 1

YouTube - CPU Lapping Guide (Part 1 of 2)

PARTE 2

YouTube - CPU Lapping Guide (Part 2 of 2)
 

SebastIAS

Lanero Reconocido
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16 Jul 2003
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Bueno, actualizo esto aver si alguien me puede ayudar en mi cometido.

Como se sabe este juego de heatsink & fan tiene un rendimiento excelente, pero la gran falla es el sistema de anclajes, el original es al estilo del sistema stock de intel



Y mi duda es si hay algun mod para mejorar y que haya mas presion entre Disipador y CPU.
algo estilo PennyMod o algun otro metodo?

si le sustituyo los anclajes de plastico por tornillos metalicos abra algun problema que me genere algun corto u otro fenemeno electrico?
 

Ragnarokun

Moderador
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17 Dic 2003
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Respondiendo a la primera duda.
Tiene que mirar si la superficie de los heatpipes que esta en contacto con el cpu es lo suficientemente lisa y plana. Me parece que de fábrica trae una buena superficie juzgando por las fotos pero sin tenerlo en las manos para mirarlo detalladamente no puedo dar una conclusión. Con respecto a si se puede o no hacerle lapping es claro que puede porque no estamos hablando de quitarle varios mm de espesor a los heatpipes. Si ve que la supoerficie ya tiene un acabado bueno puede empezar con una lija 400 e ir subiendo hasta la 2000.

Con respecto a donde conseguir lija 2000. En cualquier ferreteria o negocio de pinturas que se diga decente deberian tener hasta lija 2000. Ya lija 2500 o mas es posible buscarlas en joyerias pero ya son para uso de los joyeros y es decisión de ellos si le venden una.

Sustituir los anclajes por tornillos no tiene ningun misterio. Solo debe fijarse que los tornillos tengan el diametro adecuado para pasar por los orificios de la board sin rasparla y que las tuercas esten apoyadas a la board con algún separador de plastico o goma para evitar el contacto directo.
 

SebastIAS

Lanero Reconocido
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16 Jul 2003
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Se me habia olvidado comentar que el Xigmagtek y el CPU esta lapeados (aunque como se comenta en algunos foros, el lapeado no le ayuda mucho a la tecnologia de contacto directo de heatpipes).
yo lo hize con lijas desde grado 400 a 1500, mas finitas fue imposible conseguir, y efectivamente se consiguen en cualquier local de pinturas; el dato para conseguir lijas de muy alto grado como el 2500 se le agradece Ragnarokun ;), aunque esas lijas basicamente es para sacarle brillo al metal, lo fundamental se hace con las primeras hojas de lijas.

Hola,
Le tocaria buscar una solucion parecida a la que tiene el Zaward VIVO PCJ004
Saludos
O como las del Telmalright Ultra 120..... pero eso ya es otra cosa, que eso toca importarlo.
yo digo es una solucion con componentes que se puedan conseguir localmente.




Sustituir los anclajes por tornillos no tiene ningun misterio. Solo debe fijarse que los tornillos tengan el diametro adecuado para pasar por los orificios de la board sin rasparla y que las tuercas esten apoyadas a la board con algún separador de plastico o goma para evitar el contacto directo.

creo que ahi esta la clave, o sino pasan cosas como esta:

me en foros de noticias3D dijo:
Hace un tiempo tengo el Xigmatek HDT-S1283, y pues como se deduce su punto flojo son los anclajes, y de este defecto me sucedio una experiencia dolorosa :(.
El sistema de anclajes de plastica estilo el disipador original de Intel resulta desconfiable.
Un dia note ciertos congelamientos del sistema, hasta que me di cuenta de las temperaturas altisimas del CPU, procedi a verificar el Xigmagtek, y efectivamente estaba sueltos 2 anclajes (creo recordar que eran los 2 de la parte superior, entonces supongo que era por el efecto del peso del mismo disipador).
preocupado por eso, procedi a realizarle una modificacion, que resulto en retirarle los anclajes originales y proceder a ponerle tornillos.
Los tornillos que le monte apenas entraban justitos, y todo el sistemas eran los tornillos, turcas antideslizantes y unos topes o especie de arandelas en cuacho/plastico semiduro.

Al finalizar el procedimiento, pues puse todo en su puesto y como deberia ser, esparci un poco de AS5 en la superficie de el disipador, lo puse en su sitio, atornille,........ en fin todo como estaba originalmente, conexiones electricas y todo como estaban originalmente.
Entonces en cuando viene la cuasitragedia, prendo el PC y oigo un sonido extraño y huelo a quemado, entonces abri el case rapido y veo que efectivamente un chip cercano a un capacitor estaba sacando chispas y prendiendo fuego (modelo de la placa Gigabyte P965 S3 con capacitores con liquido, por si de pronto algo tienen que ver).

Obviamente apago inmdiatamente el equipo y reviso bien todas las conexiones.
Prendo nuevamente y sigue echando fuego el dichoso chip hasta que rapidamente se consume por completo.
Finalmente con el chip consumido por completo prendo el equipo de nuevo, entra normalmente al windows, pero percibo un ruido extraño pero de bajo volumen (que mas tarde me daria cuenta que provenia de la fuente). Lo primero que hago es abrir el everest para revisar las temperaturas y me sale una temperatura del CPU de -24C y unas temperaturas de los cores casi normales tendiendo a bajas (30 y 33). Despues de esto pasan algunos segundos empieza otro sonido extraño esta vez mas fuerte y pufffffff, se apaga todo.
Y hasta ahi fue PC :(.
despues fui revisando componente por componente aver que se habia salvado y pues los que no se salvaron fueron la CPU, PSU y Board.
Supongo que todo debido a un corto, pero sin certeza de nada, revisando la board despues, en la parte donde se quemo el chip, pues me di cuenta que tenia ana pelicula metalica, que si mis ojos no mienten pasa por toda la placa (una especie de tierra o comun).
ahi es cuando pienso que puede haber sido algun corto o otro problema electrico, al ser los tornillos de metal y hacer contacto directo con la board, disipador, cpu,....

Ahora me llegaron las partes para montar de nuevo mi PC, pero esta vez necesito estar seguro para no cargarme nada de nuevo.
Necesito las mejores temperaturas, y mas teniendo en cuanta que esta vez es un QuadCore, y pues ya tengo todo preparado:
Lapping a CPU
Lapping a Disipador

ahora solo me falta la modificacion para el disipador para que tenga mejor contacto con el IHS del CPU y a mejor preson para que este sea mas efectivo.

entonces mis dudas puntuales serian:

* Alguien sabe que me pudo haber pasado cuando me carge los componentes?
* Alguna forma de realizar el PennyMod a este disipador?
* Puedo montar el Disipador con tornillos, arandelas y tuercas metalicas sin riesgo de cargarme componentes?
* Algun otro Mod para que se ejerzca mayor presion entre disipador-cpu? tal vez arandelas pequeñisimas antes de montar los brazos del soporte para el CPU de socket 775?


Gracias por sus orientaciones
 

avercros

Lanero Reconocido
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9 Abr 2006
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Hoy me llegaron las nuevas piezas de mi pc, entre ellas este xigmatek, lo tengo con un Q6600 a 3GHz y 1.30v + la cremita artic cooling MX-2, resulta que con este disipador el procesador mantiene en 40°C en Idle y los cores 44-45-47-40°C, tiene un rendimiento menor que mi antiguo Gigabyte G-Power BL que lo mantenia a 36°C y los cores a 37-36-37-36°C con la misma frecuencia, los anclajes estan bien sujetos, lo tengo con el FAN que viene de fabrica. Estoy que regreso a mi viejo Gigabyte G-Power BL.

Salu2.
 

CygnusX

Lanero Reconocido
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10 Feb 2005
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Puedes conseguir un poco de acrilico de 6 mm de espesor y construir un backplate y usar cuatro tornillos con sus respectivas tuercas.

Una segunda opcion es que te compres un disipador economico y utilices el anclaje que trae
 

Ragnarokun

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17 Dic 2003
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yo creo que su problema fue que con los tornillos, arandelas o tuercas toco las lineas de la board. Eso de la pelicula se puede saber fácil con un multimetro y mirando si hay continuidad entre la tierra y cualquier lugar de la placa. La verdad dudo mucho la existencia de esa pelicula.

Un consejo para que monte los tornillos es que use tornillos de 1/16" o 1/8" y los recubra con manguera para agua normal de 3/16" o con cinta aislante para evitar cualquier contacto del tornillo con la board. Recuerde que necesita separadores de plastico por delante y por detras de la board para que las tuercas y aranderlas no tengan contacto con la board.
 

dA_vO

Lanero Reconocido
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24 Abr 2003
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Hola!

Eso es fácil, haga como le dice ragna, así hice yo para colocar el waterblock del cpu de la RL, porque el original me vino sin todos los tornillos, me funciono así por 1 año y excelente, y el que voy a poner ahora es parecido (cambie de waterblock). Casi todos tienen el sistema de anclaje con tornillos, tuercas y arandelas de plástico, queda todo super bien puesto, y lo mejor es que el waterblock o disipa que se ponga queda con buen contacto con el micro.

Salu2!
 

Gioxephiro

Lanero Reconocido
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16 Ago 2008
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Saludos me gustaria continuar con este tema ya que me ha entrado la curiosidad de lapear mi Thermaltake V1 y mi E8400 ustedes que opinan?
 

Gioxephiro

Lanero Reconocido
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16 Ago 2008
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la verdad la ultima vez que lo vi estaba un poco rralladito y por eso quiero intentarlo lo del proce mmmmm me suena mucho
 

@ndres

METAL4EVER
Lanero VIP
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7 Ene 2006
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Este asunto del "lapping" ó del lijado de la superficie del procesador y/o del disipador no tiene sentido desde el punto de vista de la Física... Entre más grande sea el punto de contacto entre las 2 superficies, más rápido se disipa el calor... Con lijar las superficies sólo se consigue tener una menor superficie de contacto, por consiguiente menos disipación de calor y más temperatura en el procesador!!!



@ndres :cool:
 

Ragnarokun

Moderador
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17 Dic 2003
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no entiendo como lijar puede disminuir la superficie de contacto...aqui no se busca lijar una parte mas que la otra...se busca la uniformidad que no tiene la superficie..
sin el lapping el contacto metal-metal es limitado y el resto del contacto se hace a traves de la pasta termica..sin embargo la pasta no tiene las propiedades para alcanzar las condiciones de transferencia de calor metal- metal
aca puede ver maso como es el contacto entre el cpu y el disipador...


como bien dice el contacto se hace en pocos puntos por lo que la tc es limitada...al aumentar esos puntos de contacto se aumenta la tc...Si seguimos lappiando hasta un grado tal que las dos superficies sean tan lisas y planas como grano 12000 nisiquiera se necesitaria pasta termica y la temp tendria una mejora entre 3-6C..
 
Se unió
3 Jul 2004
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Otra cosa: Ese lijado a mano no es exacto, no es preciso, no es homogéneo!!!



@ndres :cool:
No importa pero si se aumento la superficio d econtacto asi sea a mano es mejor que la casi nula que trae por defecto... es cierto que es mejor hacerlo computarizado con herramientas profesionales... jeje también es mejor jugar con un par de GTX280 en SLI y con un i7 Extreme965.. pero que se hace si no se tiene...
 

Ragnarokun

Moderador
Se unió
17 Dic 2003
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al menos es mejor que el acabado concavo que dejan en el IHS del cpu....por eso es importante hacerlo sobre una superficie plana como un vidrio grueso o un yunque..

Ahora como le digo si tiene los medios para llegar a grano 12000 bienvenido sea...pero el costo de esa operacion puede ser muy alto en la mayoria de los casos...obvio hay gente que tiene una maquina especial para pulir en su garaje pues entonces no hay problema...
 

X-Geo

Lanero Vengador
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30 Jul 2004
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pues como para revivir, este pequeño foro, hize un pequeño lapping a mi xigmatek y quedo brillantica, con lijas 1000, 1200 y 1500. pero aun no se donde conseguir la de grano 2000 o 2500, ya que hasta homecenter fui (el de la alqueria) y no habia y en varias tiendas de pintura tampoco habia, si alguien sabe en bogota un lado exacto dodne la consiga se les agradeceria

huy ahora si quede confundido, lo hago ho no?
pues depende la superficie que tan opaca y rayadfa este, y si tiene una lija de grano fino (2000 para arriba)
 
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