Originalmente escrito por mi mismo en el Round 6 xD
Bueno amigos, les cuento que mi curiosidad e inquietud tiene pocas limitantes, hoy por la tarde me puse a molestar el cadaver de mi consola con E74 y logré despegar el HANA de la placa con la pistola de calor, y no se imaginan la porquería tan grande que encontré
El 50% de los puntos de contacto del chip estan completamente oxidados y no hay forma humana ni electronica de que esos puntos hagan contacto, con razón esas consolas se dañan tan facil, lastima no haber tenido una camara digital para hacer macro y haberles mostrado esa monstruosidad de chip tan mal elaborado y pior aún, tan mal pegado.
No creo que mi consola tenga ya salvación alguna, porque se sometió a temperaturas muy altas con tal de intentar conjurar el E74 y no resucitó, pero al menos ya queda 100% claro cual es el cancer que carcome internamente a nuestra amada blanquilla.
PD: el haberme dado cuenta de lo que les conté, me ha hacho dudar muy, pero muy seriamente que la Jasper haya solucionado los problemas con el E74, porque el chip HANA y la forma de soldarlo en la placa no cambió en lo absoluto, les digo con muchísima seguridad que el E74 no tiene nada que ver con recalentamiento, es despegue de puntos mal unidos y oxidación de los mismos
PD2: si alguién quisiera taparse de billete arreglando consolas con E74 debería encontrar el modo de hacerle reballing al HANA, porque el reballing de GPU y CPU no lo va a solucionar